GB/T11493-1989半导体集成电路外壳空白详细规范
发布日期：2024-11-25
标准号：GB/T 11493-1989
标准名称：半导体集成电路外壳空白详细规范
英文名称：Blank detail specification of packages for semiconductor integrated circuits
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
标准状态：作废
发布日期：1989-03-31
实施日期：1990-04-01
中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路
起草单位：全国半导体集成电路标技会
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